Produktion

CAM:
Unsere Arbeitsvorbereitung verfügt über fünf CAM Workstations und einen Gerber Laserplotter mit 12000dpi zum Fotoplott. Zur Datenaufbereitung und Prozesskontrolle verwenden wir CAM Master von Penta Logix, auf den sich unsere qualifizierten Programmierer spezialisiert haben.

Technische Daten Schmoll Modul

  • Hochleistungsbohrspindel mit 250.000 Umdrehungen
  • Bohren ab 100µ
  • Lasermesseinrichtung für Länge, Rundlauf und Durchmesser
    der Bohrer
  • Sacklochbohrungen über Kontakt
  • Online Bohrerdurchbruchkontrolle
  • Tiefenfräsen über 2. Meßsystem (0,5 µm Auflösung)
  • Kamerasystem zum Bohren oder Fräsen
  • Werkzeugkette mit 2200 Werkzeugen
  • Belader mit 20 Ebenen

Kerb- und Ritzmaschine
Mit einer CNC Kerb- und Ritzmaschine, Typ RM/02 von HML sind wir in der Lage, Ritzabstände von 200µm auf einem Format von 120x120 mm zu produzieren. Die minimal zu verabeitende Materialstärke liegt bei 0,5 mm die maximale Materialstärke bei 3,2 mm.


Innenlagenstanze
Unsere A3RS von HML kann bei einer hohen Positionier- und Wiederholungsgenauigkeit drei Referenz-Passlöcher in Innenlagen bzw. Platinen einbringen.
         
Filmstanze
Zur Filmaufnahme arbeiten wir mit dem Multiframe-Registriersystem von Multiline. Filmversatz wird optisch erfaßt, die Eckwerte werden mit Sollaufnahmelöchern vermessen und korrigiert.

Belichter CO/LI/BRI Collimated Light Best Result Imaging
Doppelschubladenbelichter für doppelseitige Innenlagen, Außenlagen
und Lötstoppmasken.

 

Lichttechnologie:

  • SupraLight - Dioden Array
  • Kollmationswinkel: einstellbar von 1,5° bis 4,5°
  • Deklinationswinkel: 0,0°
  • Reines UV-Licht - keine Filmerwärmung

Serienaustattung:

  • Doppelschublade
  • 2-/4- Punkt Registrierung
  • Optisches Überwachungssystem (CCD)
  • Registerrahmen für doppelseitige Belichtung
  • Vollautomatische Panel- und Filmausrichtung
  • HEPA Filter
  • 8 Kameras für doppelseitige Lötstopplackbelichtung


Vorteile:

  • Wiederholgenauigkeit: +/- 10µm
  • Ausrichtgenauigkeit: +/- 10µm

Galvanik

 

 

Unsere technische Ausrüstung im Bereich der Galvanik ermöglicht es uns impedanzkontrollierte Multilayer bis zu 20 Lagen, sowie ein- und doppelseitige Leiterplatten zu fertigen.
Unsere Direktmetallisierung erfolgt nach dem Shadowverfahren mittels Graphit in einer horizontalen Durchlauf- und Druckspülanlage. Die Anlage arbeitet mit Schwallbädern, welche die Durchkontaktierung von ein- und doppelseitigen Sacklöchern ermöglichen.

Zum Leiterbahnaufbau werden unsere Leiterplatten in einem Galvanoautomaten elektrolytisch mit Kupfer verstärkt.
Resiststrippen und ätzen wird unmittelbar auf einander folgend ausgeführt. Zuerst wird das überflüssige Fotoresist abgestrippt, um dann das freigelegte Kupfer mittels einer Amoniak-Clorid Lösung abzuätzen.

Nach dem Stripp-Ätz-Verfahren werden die Platinen nochmals gestrippt, um das galvanische Zinn zu entfernen und das verbleibende Kupfer, jetzt als Leiterbahnlayout, zu endoxidieren.

Mit Hilfe dieser technischen Ausrüstung sind wir in der Lage, Ihnen Innenlagen bis zu 50 µm, Micro und Buried Vias zu fertigen.
Zum Schutz des Kupfers stehen uns unterschiedliche Möglichkeiten zur Wahl.

 

Je nach Ihren Vorgaben und Wünschen bieten wir Ihnen chemisch und elektrolytisch Ni-AU, chemisch Zinn, Hot-Air-Leveling und organische Beschichtungen an.

 

 

Durch die Installation einer neuen Penta 550 und einer Schmid Vorreinigung hat das Unternhemen den Bedürfnissen des Marktes folge getragen. Die Penta 550 ist eine mit modernster Technik ausgestattete vertikale Heißluftverzinnungsanlage.

 

Das Touch-Bedienterminal sorgt für problemlose Bedienung und die High-Speed SPS ermöglicht eine hohe Betriebsgeschwindigkeit. Natürlich ist diese Penta-Anlage völlig bleifreifähig.

Labor & Kontrolle

 

Unser Labor ist für die Qualitätskontrolle im galvanischen Bereich zuständig. Regelmäßig werden hier unter anderem Schliffbildanalysen, mikroskopische und fotometrische Untersuchungen, sowie Badproben durchgeführt.

Jede Leiterplatte durchläuft während des Fertigungsprozesses mehrmals unsere Qualitätskontrolle. Hier werden, beeinflußt durch die jeweiligen Fertigungsschritte, Sichtkontrollen oder elektronische Kontrollen durchgeführt.

Unseren engagierten Mitarbeiterinnen in der Kontrolle stehen hierfür ein AOI Titan, zwei 8 Flying-Probe-Fingertester von der Firma ATG sowie ein Schitdickenmeßgerät von Multiline zur Verfügung.

Unsere Flying-Probe-Tester eignen sich zur finepitch Prüfung bis zu einem Padabstand von 60µm. Des weiteren steht ein hochauflösendes Echtzeit Röntengerät zur Inspektion von BGA Lötstellen auf Fehler wie Brücken, fehlerhafte Lötstellen und Einschlüsse in Lötstellen zur Verfügung. Ausserdem dient es zur Kontrolle von unbestückten Multilayer Leiterplatten und Innenlagen.

Fototechnik

Grünen Lötstopplack bringen wir im Gießverfahren auf. Gerne drucken wir Ihnen auch blauen, roten, schwarzen und weißen Lötstopplack im Siebdruckverfahren.

Sonderdrucke wie beispielsweise Silber Polymer Paste im Durchkontakt, Carbon- und Abziehlack bieten wir auch an.

 

Thermo-Trockner

 

Für die Herstellung von Leiterplatten, Folientastaturen, Skalen, Metallschildern etc. im Foto- und Siebdruckverfahren.

Anwendungsbereiche: Vortrocknung und Endaushärtung von fotosensiblen Lötstopplacken, ein- oder doppelseitig, auf flachem oder V-förmigem Transportsystem, Trocknung von Carbon-, Silber-, Kupferleitpasten, Zweikomponenten- Epoxyd- Lacken sowie aller physikalisch trocknenden Lacke.