Überzeugen Sie sich selbst, wir möchten Ihnen im Folgenden unsere Produktion vorstellen.

CAD-CAM

CAM:
Unsere Arbeitsvorbereitung verfügt über fünf CAM Workstations und einen Gerber Laserplotter mit 12000dpi zum Fotoplott. Zur Datenaufbereitung und Prozeß- kontrolle verwenden wir CAM Master von Penta Logix, auf den sich unsere qualifizierten Programmierer spezialisiert haben.

Hochregallager
In unserem rechnergestützen Lean-Lift Hochregallager von Hänel bevorraten wir ständig alle gängigen Basismaterialien.
Sondermaterialien beschaffen wir Ihnen gerne schnell und unkompliziert.

Bohrautomat Pro Sys 1

BOHREN: Pro Sys 1 Bohrautomaten
Unsere Vollautomaten Pro Sys 1 von Wessel sind auf Microvias bis zu 100µm Durchmesser ausgelegt. Die Automaten verfügen über ein SPS Ladesystem mit 23 Magazinen. Die verwendeten Werkzeuge unterliegen einer ständigen Qualitätskontrolle, welche von den Maschinen vollautomatisch mit Hilfe von Laservermessungen durchgeführt werden. Zudem verfügen die Automaten über laserjustierte Achsen mit Linearmeßsystemen, automatischem Tiefenmeßsystem sowie einer Run-Out-Überwachung der Spindeln bei jedem Meßvorgang. Neben diesen zwei Vollautomaten von Wessel stehen uns 9 weitere Bohr- und Frässpindeln in Automaten von Schmoll zur Verfügung.

Kerb- und Ritzmaschine
Mit einer CNC Kerb- und Ritzmaschine, Typ RM/02 von HML sind wir in der Lage Ritzabstände von 200µm auf einem Format von 120x120 mm zu produzieren. Die minimal zu verabeitende Materialstärke liegt bei 0,5 mm die maximale Materialstärke bei 3,2 mm.

Innenlagenstanze
Unsere A3RS von HML kann bei einer hohen Positionier- und Wiederholungsgenauigkeit drei Referenz Passlöcher in Innenlagen bzw. Platinen einbringen.

Filmstanze
Zur Filmaufnahme arbeiten wir mit dem Multiframe-Registriersystem von Multiline. Filmversatz wird optisch erfaßt, die Eckwerte werden mit Sollaufnahmelöchern vermessen und korrigiert.

Galvanik LBA

Strippen / Ätzen

Durchkontaktierung


LBA Automat


Penta 550
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GALVANIK:

 

Unsere technische Ausrüstung im Bereich der Galvanik ermöglicht es uns impedanzkontrollierte Multilayer bis zu 12 Lagen, sowie ein- und doppelseitige Leiterplatten zu fertigen.
Unsere Direktmetallisierung erfolgt nach dem Shadowverfahren mittels Graphit in einer horizontalen Durchlauf- und Druckspülanlage. Die Anlage arbeitet mit Schwallbädern, welche die Durchkontaktierung von ein- und doppelseitigen Sacklöchern ermöglichen.

Zum Leiterbahnaufbau werden unsere Leiterplatten in einem Galvanoautomaten elektrolytisch mit Kupfer verstärkt.
Resiststrippen und ätzen wird unmittelbar auf einander folgend ausgeführt. Zuerst wird das überflüssige Fotoresist abgestrippt, um dann das freigelegte Kupfer mittels einer Amoniak-Clorid Lösung abzuätzen.
Nach dem Stripp-Ätz-Verfahren werden die Platinen nochmals gestrippt, um das galvanische Zinn zu entfernen und das verbleibende Kupfer, jetzt als Leiterbahnlayout, zu endoxidieren.

Mit Hilfe dieser technischen Ausrüstung sind wir in der Lage Ihnen Innenlagen bis zu 50 µm, Micro und Buried Vias zu fertigen.
Zum Schutz des Kupfers stehen uns unterschiedliche Möglichkeiten zur Wahl. Je nach Ihren Vorgaben und Wünschen bieten wir Ihnen chemisch und elektrolytisch Ni-AU, chemisch Zinn, Hot-Air-Leveling und organische Beschichtungen an.

 

Durch die Installation einer neuen Penta 550 und einer Schmid Vorreinigung hat das Unternhemen den Bedürfnissen des Marktes folge getragen. Die Penta 550 ist eine mit modernster Technik ausgestattete vertikale Heißluftverzinnungs- anlage. Das Touch-Bedienterminal sorgt für problemlose Bedienung und die High-Speed SPS ermöglicht eine hohe Betriebsgeschwindigkeit. Natürlich ist diese Penta-Anlage völlig bleifreifähig.

Labor

LABOR:
Unser Labor ist für die Qualitätskontrolle im galvanischen Bereich zuständig. Regelmäßig werden hier unter anderem Schliffbildanalysen, mikroskopische und fotometrische Untersuchungen, sowie Badproben durchgeführt.

VERPRESSEN:
Unsere Multilayer verpressen wir auf einer 3-Etagen-Vakuumkammer Multilayerpresse Typ LP 4000 VK.

 

 

 

KONTROLLE:
Jede Leiterplatte durchläuft während des Fertigungsprozesses mehrmals unsere Qualitätskontrolle. Hier werden, beeinflußt durch die jeweiligen Fertigungsschritte, Sichtkontrollen oder elektronische Kontrollen durchgeführt.
Unseren engagierten Mitarbeiterinnen in der Kontrolle stehen hierfür ein AOI Titan, zwei 8 Flying-Probe-Fingertester von der Firma ATG sowie ein Schitdickenmeßgerät von Multiline zur Verfügung.

Unsere Flying-Probe-Tester eignen sich zur finepitch Prüfung bis zu einem Padabstand von 60µm.

Des weiteren steht ein hochauflösendes Echtzeit Röntengerät zur Inspektion von BGA Lötstellen auf Fehler wie Brücken, fehlerhafte Lötstellen und Einschlüsse in Lötstellen zur Verfügung. Ausserdem dient es zur Kontrolle von unbestückten Multilayer Leiterplatten und Innenlagen.

 

 

Fototechnik:
Grünen Lötstopplack bringen wir im Gießverfahren auf. Gerne drucken wir Ihnen auch blauen, roten, schwarzen und weißen Lötstopplack im Siebdruckverfahren.
Sonderdrucke wie beispielsweise Silber Polymer Paste im Durchkontakt, Carbon- und Abziehlack bieten wir auch an.

Thermo-Trockner
Für die Herstellung von Leiterplatten, Folientastaturen, Skalen, Metallschildern etc. im Foto- und Siebdruckverfahren.

Anwendungsbereiche:
Vortrocknung und Endaushärtung von fotosensiblen Lötstopplacken, ein- oder doppelseitig, auf flachem oder V-förmigem Transportsystem, Trocknung von Carbon-, Silber-, Kupferleitpasten, Zweikomponenten- Epoxyd- Lacken sowie aller physikalisch trocknenden Lacke.